Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений

Скачать в pdf «Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений»




МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Санкт-Петербургский


государственный университет аэрокосмического приборостроения


В. П. Ларин


ТЕХНОЛОГИЯ ПАИКИ. МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ ПРОЦЕССОВ ПАЙКИ И ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИИ


Учебное пособие


Санкт-Петербург


2002


УДК 621.791.3 ББК 30.61 Л25


Ларин В. П.


Л25 Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений: Учеб. пособие/ СПбГУАП. СПб., 2002. 42 с.: ил.


Пособие содержит материалы по физико-химическим и физико-механическим основам образования паяных соединений. Рассмотрены технологические основы получения качественного паяного соединения, дана характеристика процесса пайки, типовые дефекты и мероприятия по их предотвращению.


Исследовательская часть пособия содержит анализ отказов паяных соединений, определение зависимости качества пайки от различных факторов, методы контроля и др.


Пособие предназначено для использования при изучении теоретических разделов технологических дисциплин студентами различных технических специальностей; для углубленного изучения проблемы в дисциплинах специальностей 191000 (Технология приборостроения), 220500 (Проектирование и технология электронно-вычислительных средств), 200800 (Проектирование и технология радиоэлектронных средств); при подготовке к лабораторным работам по циклам «Физико-химические основы технологии», «Технический контроль», «Надежность и обеспечение качества», «Технология приборостроения»; в курсовых технологических проектах; для подготовки аспирантов по программе кандидатского минимума по специальностям 05.11.13 и 05.11.14.


Рецензенты:


кафедра технологии электронных средств, микроэлектроники и материалов Санкт-Петербургского университета телекоммуникаций; доктор технических наук профессор Ю. З. Бубнов


Утверждено


редакционно-издательским советом университета в качестве учебного пособия


© Санкт-Петербургский


государственный университет аэрокосмического приборостроения, 2002 © В. П. Ларин, 2002


Основным способом создания неразъемного соединения выводов навесных компонентов с контактными площадками печатных плат является пайка.


Исследования процессов пайки и паяных соединений проведены с целью изучения механизма образования паяного соединения и условий получения качественного соединения, обеспечения характеристик процесса пайки и управления параметрами операций.

Скачать в pdf «Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений»