Конструирование и производство типовых приборов и устройств микроэлектроники

Скачать в pdf «Конструирование и производство типовых приборов и устройств микроэлектроники»




М.Ф. ЖАРКОЙ, Г.А. АКИМОВ, Л.М. ЯЗЕВ


КОНСТРУИРОВАНИЕ И ПРОИЗВОДСТВО ТИПОВЫХ ПРИБОРОВ И УСТРОЙСТВ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ


Министерство образования и науки Российской Федерации Балтийский государственный технический университет «Воснмсх’

М.Ф. ЖАРКОЙ, Г.А. АКИМОВ, Л.М. ЯЗЕВ


КОНСТРУИРОВАНИЕ И ПРОИЗВОДСТВО типовых ПРИБОРОВ И УСТРОЙСТВ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ


Лабораторный практикум


Санкт-Петербург


2006


УДК 621. 384.049.77(076) Ж35


Жаркой, М.Ф.


Ж35    Конструирование и производство типовых


приборов и устройств микроэлектроники: лабораторный практикум / М.Ф Жаркой, Г.А. Акимов, Л.М. Язев; Балт. гос. техн. ун-т. — СПб., 2006.


— 138 с.


Практикум состоит из шести лабораторных работ, каждая из которых содержит краткие сведения из теории, указания и последовательность выполнения, описание лабораторной установки, требования к отчету.


Предназначен для студентов приборостроительных специальностей.


УДК 621. 384.049.77(076)


Рецензент зав. каф. И4 БГТУ, проф. В. В. Смирнов


Утверждено


редакционно-издательским советом университета


Авторы, 2006 БГТУ, 2006


ВВЕДЕНИЕ


Лабораторный практикум включает шесть лабораторных работ и отражает основные разделы курса: “Конструкторско-технологические основы тонкопленочной микроэлектроники. Тонкопленочные ГИС и МСБ”, ’’Конструирование и производство толстопленочных МСБ”, ’’Технологические основы производства полупроводниковых ИС “ и “Сборка и герметизация полупроводниковых ИС и МСБ”.


Значительное внимание уделено конструкторско-технологическим вопросам гибридных интегральных схем.


Гибридно-пленочная технология — оптимальный метод создания большинства типов микроэлектронной аппаратуры, имеет ряд существенных преимуществ по сравнению с традиционными методами сборки схем на печатных платах, в том числе, по крайней мере, в 10 раз меньшие размеры и паразитные параметры, высокий уровень надежности благодаря как сокращению числа паяных соединений, так и высокой воспроизводимости технологических процессов.


Очевидно, что гибридно-пленочная технология предоставляет разработчику ГИС возможность, например, сочетать методы пленочной технологии с другими технологическими методами, включать в ГИС различные активные и пассивные элементы, обеспечивая тем самым определенную гибкость конструктивных решений. С помощью гибридно-пленочной технологии весьма просто решается задача создания на одной подложке цифровых и аналоговых устройств. Большой выигрыш во времени в сравнении с затратами времени на разработку полупроводниковой ИС достигается при разработке ГИС.

Скачать в pdf «Конструирование и производство типовых приборов и устройств микроэлектроники»